据韩联社消息，韩国科学技术信息通信部（科技部）9 日发布半导体未来技术路线图，提出未来 10 年确保在半导体存储器和晶圆代工方面实现超级差距，在系统半导体领域拉开新差距的目标，并启动半导体未来技术民官协商机制。这份路线图涉及 45 项核心技术，以开发新型存储器和新一代元器件，人工智能、第六代移动通信技术（6G）、电力、车载半导体设计核心技术，以及超微化和尖端封装工艺核心技术为目标，争取在 10 年内掌握有关技术。
据韩联社消息，韩国科学技术信息通信部（科技部）9 日发布半导体未来技术路线图，提出未来 10 年确保在半导体存储器和晶圆代工方面实现超级差距，在系统半导体领域拉开新差距的目标，并启动半导体未来技术民官协商机制。这份路线图涉及 45 项核心技术，以开发新型存储器和新一代元器件，人工智能、第六代移动通信技术（6G）、电力、车载半导体设计核心技术，以及超微化和尖端封装工艺核心技术为目标，争取在 10 年内掌握有关技术。
